軟板是FPC柔性電路板的縮寫，又稱柔性電路板。與硬板PCB電路板相比，軟板具有接線密度高、重量輕、厚度薄、接線空間限制小、靈活性高等優(yōu)點(diǎn)。今天我們將介紹軟板激光切割機(jī)。

目前，在電路板領(lǐng)域，激光切割主要包括二氧化碳激光、紫外線激光、紅外光纖和綠光。但為什么紫外線激光加工成為軟板激光切割的首選呢？這是由于其波長、熱效應(yīng)、加工精度等特點(diǎn)。


二氧化碳激光波長為10.6μm，光斑較大。雖然加工成本相對(duì)較低，激光功率可達(dá)數(shù)千瓦，但在切割過程中產(chǎn)生大量熱能，導(dǎo)致加工邊緣熱損失和嚴(yán)重碳化。


紅外光纖采用1064nm波段激光，綠光采用532nm波段激光。紅外光纖可以實(shí)現(xiàn)更大的功率和更大的熱影響。與光纖激光相比，綠光稍好，熱影響小。紫外激光是破壞材料分子鍵的加工方法，熱影響最小。這也是在切割非金屬電路板的過程中，綠光處理會(huì)有輕微的碳化，而紫外激光可以實(shí)現(xiàn)小的碳化，甚至完全無碳化。


紫外線激光波長為355nm，光學(xué)聚焦方便，光斑細(xì)。激光聚焦后，直徑小于20瓦的激光功率僅為20μm，產(chǎn)生的能量密度甚至可與太陽表面媲美，無明顯熱影響。切割邊緣干凈整潔，效果更好更準(zhǔn)確。


因此，紫外激光加工具有高精度的加工效果，加上其靈活的冷光加工方法和靈活可控的加工工藝，已成為FPC軟板激光切割的最佳選擇。


激光切割/分板機(jī)主要用于電子工業(yè)，可用于硬板、軟板、覆蓋膜等產(chǎn)品的精細(xì)切割分板加工。